是的，您可以切割膜以適合您的攪拌池。您可以使用來自攪拌池的支撐盤作為模板。  

任何傳統的磁力攪拌板都可以使用。Sterlitech 推薦Scilogex MS7-H550-Pro。大型 7 英寸方形陶瓷底座為攪拌單元提供了良好的基礎，而數字顯示屏確保了對攪拌功能的精確可重復控制。

是的，您可以在攪拌池中使用AO 膜盤式過濾器。這些盤式過濾器非常易碎，必須小心處理以避免破損。用膜鑷子  小心地將盤式過濾器放在支撐盤表面，然后將支撐盤安裝在攪拌池體內。

是的，您幾乎可以在攪拌池中使用所有微濾膜盤式過濾器 。是陶瓷膜盤式過濾器；這些太厚了，無法放入攪拌的細胞中。

是的，對于將與水或水溶液一起使用的平板膜，我們建議您在進行分離實驗之前對膜進行預處理。預處理有助于確保膜按預期運行。此外，預處理可去除膜上的防腐劑和其他殘留物。

要對膜盤進行預處理，請將其安裝在攪拌池中，然后用純化的去離子水填充攪拌池。在分離實驗預期的壓力和溫度下啟動攪拌池的操作。讓電池運行，直到滲透通量穩定在預期值。然后釋放壓力，丟棄任何殘留在攪拌池中的水，并從滲透收集容器中丟棄水。您現在可以通過用所需的進料樣本重新填充單元來繼續您的實驗。任何時候都不應讓濕潤的膜盤變干。  

重要的是要注意，膜制造商的截留率和滲透通量規格通?；谑褂脴藴驶M料流和壓力以錯流模式運行的大面積螺旋纏繞膜元件的測試。對于與標準測試條件不相似的進料流和壓力，排斥和滲透通量會有所不同，這是正常的，也是可以預料的。這也是正常的，并且可以預料，對于膜活性區域比螺旋纏繞元件小得多的設備（例如攪拌電池）的已發布規格，排斥和滲透通量將具有更大的可變性。攪拌細胞進料中的一定濃度的積累是不可避免的，這可能會影響排斥和滲透通量。

在使用攪拌池時，有一些策略可用于優化排斥和滲透流。首先，應使用純化的去離子水對膜進行預處理。有關預處理程序，請參閱操作手冊。其次，確保攪拌棒以適當的速度正確轉動。第三，操作壓力應與膜制造商的推薦壓力相對應。最后，您可能希望在攪拌池中仍有一些進料液殘留時停止實驗，以減輕與濃度增加相關的影響。

是的，您可以將滲透線直接連接到儀器上。然而，重要的是要了解，如果膜失效或被允許干燥，則可以將全部進料壓力施加到滲透線。如果儀器不能承受進水壓力，則不建議直接連接滲透線。或者，如果膜過早結垢（由于高 TDS 或顆粒負載），滲透物水平可能會下降到 HPLC 入口處的檢測值以下。

攪拌池設計用于接受厚度為 350 微米或更小的平板膜。

HP4750X 攪拌池本身的最高工作溫度為 400°F (205°C)，≤2000psi (138bar)。然而，實際的最高工作溫度可能會受到密封彈性體或所使用的膜的限制

HP4750X 攪拌池頂部的壓力端口有 1/4" NPT 內螺紋。如果使用機械攪拌器，軸適配器中的壓力端口有 1/8" NPT 內螺紋。

HP4750X 攪拌池主體中的滲透端口有 1/8" NPT 內螺紋。

氏合金 HP4750X 攪拌池用于對 316L 不銹鋼具有腐蝕性的進料溶液，例如高鹽度海水、酸和具有非常高 TDS 的類似溶液。 

螺旋元件和平板膜的流動特性明顯不同，實際上只能在定性基礎上進行比較。在工廠、實驗室或其他地方使用的膜制造過程中的可變性、水成分、測試程序和測試設備的差異都會影響水通量結果。

HP4750 攪拌池將接受直徑為 47 毫米至 49 毫米的膜盤。

HP4750X 攪拌池設計用于在比 HP4750 攪拌池更高的壓力（高達 2500psi）和更高的溫度（高達 400F）下運行。HP4750X 電池的頂蓋和底蓋通過高強度螺栓固定，標準 HP4750 使用夾具組件固定蓋。此外，HP4750X 的標準密封彈性體是 Viton。

HP4750X 攪拌池體由 316 不銹鋼制成，但也可用于高腐蝕性環境的 Hastelloy C-276。磁力攪拌棒涂有 PTFE 涂層，以防止腐蝕并確保廣泛的化學相容性。標準密封件由氟橡膠組成；其他密封彈性體是可選的。

HP4750X 攪拌池在室溫下的最大工作壓力為 2500psi (172bar)。然而，實際的最大工作壓力可能會受到所使用的膜的限制。

Sepa CF、CF042 和 CF016 測試池在真正的錯流模式下運行，并具有濃縮液和滲透液流。根據系統設計和所處理的流體，它們在用戶選擇的壓力和流量參數下運行，并允許連續測試和取樣。HP4750 攪拌池是一個封閉的批處理系統，最大進料量為 300mL，通常加壓壓縮氣體。攪拌池在正常流動模式下運行，沒有濃縮流。攪拌棒作用用于模擬膜表面附近的橫流。

HP4750X 攪拌池將接受直徑為 47 毫米至 49 毫米的膜盤

機械攪拌器 通常用于處理會使磁力攪拌棒停止工作的高粘度流體    。